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联芯携手360,开放姿态引共赢
据艾瑞咨询数据显示,2013年中国智能手机的保有量为5.8亿台,移动网民的规模已达5亿,再加上平板电脑、智能穿戴等移动设备市场日渐崛起,整个移动互联网正以超出我们预想的速度在高速发展。移动互联网市场的繁荣景象不仅加速了互联网企业的创新更迭,同时也推动了芯片等上游产业链向下延伸,越来越多的IC企业正投身到这股热潮之中。近日,360公司宣布与竞技宝测速电信旗下联芯科技合作开发的MiFi产品 -- 4G版360随身WiFi正式面市,这项合作不仅成为本土IC公司与互联网合作的标榜,同时也显示了联芯正积极为自己注入鲜活的创新思维和力量,以更加开放的姿态谋求与产业链各环节的合作。 360公司宣布与国内芯片领先企业联芯科技合作开发的MiFi产品 -- 4G版360随身WiFi正式面市,这项合作不仅成为本土IC公司与互联网合作的标榜,同时也显示了联芯正以更加开放的姿态谋求与产业链各环节的合作。 360公司这款最新的MiFi产品是360随身WiFi的4G升级版。前一代360随身WiFi体积迷你,操作简单,只要将其插到联网的电脑上即可为多台智能手机、平板电脑等移动设备提供联网功能,解决了无线环境缺乏等问题,因此得到市场的肯定,从2013年7月上市至今已突破1000万的惊人销量。 新推出的4G版360随身WiFi采用联芯 LC1761主芯片,支持TD-LTE网络制式,下行速率可达150Mbps,将4G卡插入内置的SIM卡槽中后即可为智能手机或平板电脑等终端提供4G转WiFi信号分享;另同时支持TD-SCDMA/HSUPA/GSM//GPRS/EDGE制式,同样支持将3G信号转成WiFi信号共享。在目前3G向4G换代阶段,多种网络环境共存的背景下,这样一款支持多种频率的MiFi产品不仅能够切实解决学校、办公室以及酒店等公共场所无线网络匮乏的问题,同时又兼顾到不同网络制式共存的问题,非常贴合用户的实际需求,市场前景同样被看好。 LC1761是联芯科技率先推出的四模十一频基带芯片,支持TD-LTE、LTE FDD、TD-HSPA以及GGE四种制式,为业界首款同时支持硬件加速ZUC祖冲之算法LTE终端芯片,该芯片应用于LTE多模数据卡、MiFi和无线网关、LTE多模智能手机Modem、以及LTE多模平板电脑Modem等市场,目前已有20余款基于该芯片开发的CPE、MiFi、手机等产品上市。该款芯片是联芯科技布局LTE市场的拳头产品,很好地满足了市场对于数据类终端及手持类智能终端的定制需求,而在外场测试中,LC1761的优越表现也使得其获得了十多家客户的青睐。 日前,工信部宣布,2014年中国将新建4G基站30万个,发展4G用户3000万户,中移动也宣布2014年年底4G基站总数将超过50万,TD-LTE终端的销售量将超过1亿部。据市场研究机构IHS预计,今年中国4G智能手机出货量将达到7240万部,到2015年,中国4G智能手机的出货量将再翻一番达到1.44亿部。巨大的市场前景再加国家近期密集出台集成电路的扶持政策,对于本土芯片厂商来说正是一个绝佳的发展契机。在LTE布局上,联芯科技始终走在众多国内芯片厂商的前列,产品布局也非常全面。 除应对数据产品市场的三模/四模方案LC1761外,针对三模/五模LTE终端的高性能SoC方案LC1860也将于近日推出,据悉,LC1860芯片方案采用28nm制程,六核ARM®Cotex A7核心,支持TD-LTE/FDD LTE/ TDS/W-HSPA+/EDGE模式;支持高达2000万像素摄像头以及1080P FHD、2K LCD显示,搭配的五模RFIC单芯片覆盖700M-2.6GHz,支持全球漫游。据了解,该芯片还集成了Trustzone安全支付,完全符合GP和银联TEE标准,积极应对日益增长的移动安全支付需求。预计LC1860将于下半年正式面市。 有业内人士曾指出,互联网对传统行业的影响是一股具有建设性的力量,这股力量用思维变革着传统行业的经营形态,并且在不断地向各个行业渗透的同时,成为中国经济发展新的催化剂。此次联芯科技与360公司的合作凸显前者谋求与多方展开合作的战略规划,这家注入了互联网创新思维和力量的传统IC硬件企业,也将更加积极地展开与上下游厂商合作,谋求创新共赢。
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